汽车芯片供应紧张？工信部组织了汽车半导体供需对接会

（文/彭科峰）针对汽车芯片供应紧张问题，工业和信息化部日前举办汽车半导体供需对接专题研讨会，并发布了《汽车半导体供需对接手册》，支持企业持续提升芯片供给能力，加强供应链建设。

据介绍，为“牵线”汽车芯片供需对接，工信部于2020年6月启动《汽车半导体供需对接手册》的编制工作，广泛征求了汽车产业和半导体产业的意见和建议，共征集到85家企业的汽车半导体供需信息，其中包括26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息，以及59家半导体企业568款产品供给信息，覆盖10大类、53小类产品，占汽车半导体66个小类的80%。

显然，为了解决中国汽车工业的缺芯问题，有关部门正在不断努力，试图联合社会各界的力量推动中国汽车芯片产业的发展。相信在不久的将来，中国汽车芯片能够实现独立自主。（文/车友号 车友说车）

特别声明：本文来源于网络，请核实广告和内容真实性，谨慎使用，本站和本人不承担由此产生的一切法律后果！