工信部：积极应对芯片短缺，推动提升汽车芯片供给能力

（文/张钰翊）“缺芯”恐怕已经成为全球汽车行业共同面临的第一大难题。7月16日，在国务院新闻办新闻发布会上，工业和信息化部党组成员、总工程师、新闻发言人田玉龙在答记者问时表示，要积极应对芯片短缺，推动提升汽车芯片供给能力。

“受芯片供应短缺以及排放标准升级切换期等影响，5月、6月汽车产销出现了一定回落，”田玉龙表示，“对此，工信部组建了汽车半导体推广应用工作组，多次组织召开协调会，充分发挥地方政府、整车企业、芯片企业的力量，加强供需对接和工作协同，有针对性地制定措施，推动提升汽车芯片的供给能力，并取得一定的效果。”

据了解，今年上半年我国汽车产销整体保持稳定增长，前六月国内产销分别完成1256.9万辆和1289.1万辆，同比增长24.2%和25.6%。其中，新能源汽车产销分别完成121.5万辆和120.6万辆，同比增长两倍。

但是，由于受到芯片供应短缺和排放标准升级切换的影响，5、6月汽车产销出现回落。今年6月，汽车产销分别完成194.3万辆和201.5万辆，环比分别下降4.8%和5.3%，同比下降16.5%和12.4%。

对此，田玉龙表示，面对“缺芯”难题，工信部在积极应对芯片短缺的同时，后续还将远近结合、多措并举，加强供需对接，积极支持替代应用，提升制造能力，继续保持我们汽车产业平稳健康发展。

他预估，2021年我国汽车将保持稳中向好发展。“特别是新能源汽车的产销量将实现高速增长，预计达到200万辆左右。所以整体来看，汽车业对我国工业经济发展的作用还在不断显现，保持它的平稳快速发展也是工信部工作努力的目标和方向。”

（图片来源于网络,如有侵权请告知删除）（文/车友号 车友说车）

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